苏州科阳半导体二期工程项目预计年底完工

近日，位于苏相合作区方桥路的科阳半导体二期工程项目顺利封顶项目建设进入新阶段。

苏州科阳半导体有限公司是专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，于2013年开始筹建，2014年正式量产，目前注册资本4.5505亿元，总资产近12亿元。

二期工程项目占地面积29亩，将建设36000平方米高标准厂房。未来，将配备先进的、高度自动化的半导体生产和测试设备，同时融入环保和厂务设备，以确保高效生产和可持续发展。

项目于2024年3月奠基，预计2024年底建设完工，2025年一季度完成竣工验收。