重庆方正高密人工智能扩建项目提前封顶 总投资13.64亿元

1 月 8 日，重庆方正高密电子有限公司位于西永微电园的 " 人工智能扩建项目 " 举行封顶仪式。该项目主体建设用时 200 天，较原计划提前 23 天完成封顶，目前已顺利进入内部装饰和设备安装阶段，整体进度按预期稳步推进。

据了解，方正高密人工智能扩建项目总投资 13.64 亿元，核心内容是建设一座建筑面积达 4.1 万平方米的智能化工厂。项目聚焦 AI 算力相关产业需求，旨在打造国产高端印刷电路板量产基地，投产后预计可新增就业岗位超过 600 个。项目建成投产后，重庆方正园区将实现产值翻倍增长，高端产品产值占比将提升至 82%，PCB 平均层数达到 20 层以上。这一变化将助力企业完成从 " 规模扩张 " 到 " 价值提升 " 的战略转型，强化在高端 PCB 领域的竞争力。