北京某集成电路产业园建设项目设计招标

该项目的总投资为111.054亿元，新建数幢数层高的楼，主要建设内容为：

研发楼
综合楼
厂房
甲类库房
厂务及配套设施等

部分建材和配置包括:
安装电梯
项目背景:
工程描述：投资额111.054亿，项目主要建设内容为：建设生产研发楼、综合楼、厂房、甲类库、厂务及配套设施等。建成后将引入集成电路晶圆制造等相关制造企业。拟开工时间2026-06-01，拟建成时间2027-12-31
项目地址：北京大兴区京台高速与兴亦路交叉口东南侧
 项目工期
工程开始日期（主体开工）: 2026年第三季度。 工程结束日期（交付使用）： 2027年第四季度。