无锡某电路高密度集成电子电路项目设计招标

该项目的总占地面积约为182,165平方米,总建筑面积约为370,000平方米,建设内容为:新建数幢数层高厂房,综合办公楼和仓库

备注:
本无锡深南电路高密度集成电子电路项目（无锡南园区）方案及初步设计已由项目审批／核准／备案机关批准，项目资金来源为国有资金500万元
规模：1、无锡深南电路高密度集成电子电路项目（无锡南园区）方案及初步设计为一个标段。本项目位于江苏省无锡市新吴区硕放街道长江东路18号。2、本次招标范围 总体规划与建筑方案设计，专业配套方案与深度文件，成果交付与服务配合。3、标段划分：1个标段 4、设计质量标准 合格并满足招标文件要求。5、设计时间要求：中标通知收到后7个工作日提交建筑方案汇报成果；建筑方案确定后30个工作日提交初步设计、建筑方案报建文本；建筑方案报建通过后15个工作日提交建筑专业外观立面深化设计成果。
获取时间：从2026年06月15日09时00分到2026年06月19日16时00分
递交截止时间：2026年07月06日09时30分
项目背景:
工程描述：投资额48.8亿，本项目新增用地182165.5平方米，新建生产厂房、综合楼、仓库、生产辅助楼及其他辅助设施等9栋，总建筑面积约37万平方米。项目总投资48.8亿元，其中土地投入0.9亿元，土建及工艺机电投资20.8亿元，设备投资22.8亿元，铺底流动资金及建设期利息4.3亿元。项目引进激光钻机、激光直接成像机等国内、国际先进设备共计800台（套）。项目采用框架制作—扇出1—扇出2—HDI—阻焊等工艺，建成后，年产埋入式集成模组产品88万片。项目含氮磷工业污水排放，将依法依规进行项目环境影响评价工作；如产生危险废弃物将由具有资质的第三方进行处理。
 项目工期
工程开始日期（主体开工）: 2027年第二季度。 工程结束日期（交付使用）： 2031年第二季度。